覆銅箔層壓板是指將玻纖布浸以樹脂并烘干，一面或兩面覆以銅箔，通過熱壓而 成的一種復(fù)合材料，簡稱覆銅板(CCL)。它應(yīng)用于制造印刷電路板(PCB)，印刷電路板已成 為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品到達電路互聯(lián)的不行缺少的首要組成部件，其重要性顯而易見。在覆銅板的加工工藝中，覆銅板由銅箔和絕緣樹脂交替鋪設(shè)后，上下襯填不銹鋼 質(zhì)的壓模鋼板，通過熱壓機熱壓制成。

這種壓模鋼板價格昂貴，其外表的清潔度、平整度直接影響覆銅板的外表質(zhì)量和電學(xué)功能，外表有刮傷或雜質(zhì)的鋼板在熱壓機壓置后會在覆銅 板上留下墊傷或“麻點”，形成產(chǎn)品的不合格。因此，鋼板在每次使用后，均需用清洗機進行專業(yè)的清洗，所以稱為鋼板清洗機。然而，目前市場上的各種清洗機結(jié)構(gòu)都較復(fù)雜，操作極其不方便，尤為嚴峻的 是，這些清洗機由于結(jié)構(gòu)設(shè)計的不合理，清洗質(zhì)量不高，容易在鋼板上留下劃痕或使鋼板變形，嚴峻縮短了鋼板的使用壽命，不利于市場競爭